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多孔陶瓷真空吸盤的用途 2023-11-14
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半導體材料硅片,是一種很薄的硬脆材料,它的兩個面都要進行磨削、拋光等加工。對這種工件的定位夾緊通常采用真空吸盤來吸附。nn傳統的真空吸盤存在如下缺點:nn底座全部采用整體的精細密實陶瓷,當多孔陶瓷板經磨削修整到一定厚度而不能再用時,密實陶瓷底座隨之報廢,精細陶瓷材料利用率低,真空吸盤的材料成本高;整體的密實陶瓷底座結構較復雜,需要加工裝配多孔陶瓷板的沉孔,以及安裝用的定位孔和面,而且加工精度要求較高,陶瓷可加工性差,加工費時費力,所以吸盤的制造成本高;陶瓷脆性大,以陶瓷作為底座直接與機床工作臺連接,容易產生破碎損壞。nn目前,常用的真空吸盤是由兩種陶瓷材料粘接而成。nn其中,傳遞真空的部分使用多孔陶瓷板,多孔陶瓷的微孔孔徑為2~50μm;多孔陶瓷板裝配在底座的沉孔中,其周邊與底座粘結密封;底座是不透氣的密實陶瓷材料加工而成。兩部分陶瓷雖然在材質上不同,但它們有相近的耐磨性和其它機械性能,這樣才能使陶瓷吸盤表面經磨削修整后能達到所要求的平整度。nn

關鍵字標籤:真空吸盤生產
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