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智能門鎖峰會|基于泰凌微電子多協議無線SoC的智能門鎖方案 2022-06-27
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原標題:智能門鎖峰會|基于泰凌微電子多協議無線SoC的智能門鎖方案智能門鎖峰會|基于泰凌微電子多協議無線SoC的智能門鎖方案近年,人們對于智慧生活的追求已經催生了一個接近10萬億元的全屋智能市場。而智能門鎖市場是當下最熱的細分賽道之一。作為全屋智能的安全入口,智能門鎖也是很多廠商翹楚以盼的風口。智能門鎖根據潮電智庫統計,近幾年來中國智能門鎖的增量市場不斷擴大,2021年中國智能門鎖產業C端出貨量2160萬套,預計2022年將達到3040萬套,可以說這是一片巨大藍海市場,但是智能門鎖的發展也面臨著諸多問題,為了解決這些問題,讓大家了解更多的智能門鎖前沿技術,潮電全屋智能和深圳市攝像頭行業協會于6月23日在深圳南山深鐵皇冠假日酒店聯合舉辦了“第三屆智能門鎖技術趨勢高峰論壇”。泰凌微電子作為高性能低功耗無線物聯網SoC的芯片設計公司受邀參加。智能門鎖技術趨勢峰會現場王波銷售執行副總裁而在峰會現場泰凌微電子銷售執行副總裁王波介紹的基于TelinkSoC的智能門鎖方案,可基于單芯片靈活支持多種無線協議通信手段,包括:藍牙、Zigbee、Thread、Matter、OLA、HomeKit。多協議無線通信SoC可讓智能門鎖開發人員不必擔心硬件平臺束縛產品的功能,在同一硬件平臺上實現支持不同通信協議的門鎖產品,從而節省系統開發成本和時間。另一方面,多協議SoC可以實現創新的門鎖產品使用場景,比如用戶可以選擇切換門鎖接入的無線協議種類,或者交由門鎖根據網絡環境自主選擇接入哪種協議網絡。多協議無線SoC智能門鎖方案TLSR825x系列SoCTLSR825x系列SoC在ISM2.4GHz頻段上提供了超低功耗,并發多協議物聯網解決方案。該系列支持BluetoothLE5.0完整功能,藍牙Mesh,Zigbee,和2.4GHz專有協議。TLSR825x系列SoC內置一顆高效的32位MCU,最高64KBSRAM和1MBFLASH,具有14位ADC,PGA、AMIC、DMIC、立體聲音頻輸出、6通道PWM、一個正交解碼器和靈活的GPIO接口,是各類低功耗無線物聯網應用的理想單芯片解決方案。資料下載:http:wiki.telink-semi.cnwikichip-seriesTLSR825x-SeriesTLSR827x系列SoCTLSR827x系列繼承了TLSR825x對多協議的支持,并做了廣泛的性能優化,包括支持BluetoothLE5.1協議的角度尋向功能,集成RF電感減少BOM,增強音頻功能,更寬的供電電壓范圍,預留Wi-FiPTA硬件接口,并進一步提升DCDC效率從而降低了系統功耗。資料下載:http:wiki.telink-semi.cnwikichip-seriesTLSR827x-SeriesTLSR921x系列SoCTLSR921x是泰凌微電子最新一代低功耗高性能多協議無線連接SoC,在單芯片上支持多種最領先的連接技術和行業聯盟規范,包括藍牙低功耗5.2,藍牙Mesh,Zigbee3.0,AppleHomeKit,AppleFindMynetwork,Thread,Matter和2.4GHz專有協議。該芯片內置了先進的32位RISC-VMCU,集成了DSP和FP擴展指令,能夠支持嵌入式實時操作系統。芯片提供多種安全功能,包括硬件AES,硬件加速支持ECC,以及TRN生成器,并通過PSA安全認證。TLSR921x系SoC利用多級電源管理的設計允許超低功耗運行,使其成為低功耗物聯網應用的理想選擇。資料下載:http:wiki.telink-semi.cnwikichip-seriesTLSR921x-Series想了解更多關于泰凌微電子產品及應用方案相關信息,歡迎訪問泰凌微電子官網:www.telink-semi.com,公眾號請搜索“telink-semi”。關于泰凌泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案,包括經典藍牙,藍牙低功耗,藍牙Mesh,Zigbee,Thread,Matter,AppleHomeKit,Apple“查找(FindMy)”,和私有協議等低功耗2.4GHz多協議無線連接系統級芯片和豐富的固件協議棧。公司產品廣泛應用于智能照明,智能家居樓宇,智能遙控,無線外設,智能零售,穿戴設備,無線音頻,智能玩具,物流追蹤,智慧城市等各類消費和商業應用場景中。返回搜狐,查看更多責任編輯:

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